今回、データ活用基盤を構築し、これまで個別に分散して管理していたデータを全社横断的に統合した。20万品番を超える在庫部品の品番をひもづけ、可視化した(画面1)。システム要素として、PaaS型のデータ活用基盤「Fujitsu Data Intelligence PaaS」(富士通が提供)を使っている。システムは2週間で構築し、2024年4月から運用している。
「薄膜キャパシタ(TFCP:Thin Film Capacitor)」とは、プリント基板あるいはパッケージ基板に内蔵させることを目的とした、シート状のキャパシタである。厚みは50μm以下とかなり薄い。基本的な構造は「金属電極膜/高誘電体膜/金属電極膜(MIM:Metal Insulator Metal)」である。金属電極膜の形状を変更することで、目的とする静電容量を得るとともに、信号配線との干渉を避けられる。