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Tuesday, March 12, 2024

表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド - EE Times Japan

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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。

» 2024年03月12日 11時30分 公開

表面実装部品(SMD)と基板内蔵部品、コネクターに焦点

 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。

 前回は、第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要をご報告した。今回からは、第4章「電子部品」の概要を説明していく。なお詳しい内容を知りたい方は、書籍の「2022年度版 実装技術ロードマップ」を参照されたい。

「2022年度版 実装技術ロードマップ」」(書籍)の主な目次 「2022年度版 実装技術ロードマップ」」(書籍)の主な目次。書籍から筆者がまとめたもの[クリックで拡大]

 第4章「電子部品」は、第4章第1節(4.1)「SMD(Surface Mount Device)部品」、同第2節(4.2)「基板内蔵部品」、同第3節(4.3)「コネクタ」、同第4節(4.4)「まとめ」で構成される。各節は「4.4 まとめ」を除き、2〜3の項目を含む。

第4章「電子部品」を構成する項目 第4章「電子部品」を構成する項目[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)

チップ部品と半導体チップの違い

 ここからは第4章第1節(4.1)「SMD部品」の概要説明に入ろう。「4.1 SMD部品」は「4.1.1 チップサイズトレンド」「4.1.2 技術動向」「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の3つの項によって構成される。「4.1.1 チップサイズトレンド」では、「4.1.1.1 積層セラミックコンデンサ」「4.1.1.2 抵抗器」「4.1.1.3 EMC部品」を取り上げている。

「4.1 SMD部品」と「4.1.1 チップサイズトレンド」の主な目次 「4.1 SMD部品」と「4.1.1 チップサイズトレンド」の主な目次[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)

 ここで「チップサイズ」について簡単に説明しておこう。表面実装型の一般電子部品は「チップ部品」と呼ばれることが多い。その外形寸法(チップサイズ)は通常、JEITAや米国EIA(Electronic Industries Alliance)などの業界団体で標準化されている。例えば「1005部品」は、JEITA規格では外形寸法(搭載基板での実装寸法)が1.0mm×0.5mmのチップ部品を意味する。半導体のチップ寸法(シリコンダイ寸法)とは意味がまったく異なるので、留意されたい。

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