外観観察や断面観察、環境試験、ダメージ観察などを実施
OKIエンジニアリング（OEG）は2021年11月、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内の受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。
プレスフィット端子部品接続は、プリント基板のスルーホールに弾性のあるプレスフィット端子を挿入して接続する方法。プリント基板への電子部品実装で一般的に用いられている「はんだ接続」に比べ接続時の電力消費が少なく、CO2の排出量削減につながるという。このため、車載電装品を中心に、プレスフィット端子部品接続が採用され始めている。
ただ、圧力をかけて実装するプレスフィット端子部品接続は、プリント基板にひずみや白化、クラックが生じて、絶縁不良や基板の層内剥離が発生する可能性もある。このため、従来手法だけで基板接続の信頼性を検証するのが難しかった。
新たに始めるサービスでは、プレスフィット端子部品と基板の接続部分に対し、「挿入状態や接触状態などを確認する外観観察と断面観察」「温度や湿度などの使用環境を模擬した環境試験」「基板のクラックや白化といったダメージ観察」などをワンストップで行い、接続信頼性を評価する。
試作／評価用の基板作製やプレスフィット端子の挿入および、挿入治具の作製にも対応していく。これらの業務を通じて、顧客におけるプレスフィット端子部品接続のさらなる活用や、新規導入を支援する。
プレスフィット端子部品の実装基板評価サービスの標準価格は個別見積もりとなる。
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