1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
開催日時:2021年1月29日(金)10:30~16:30
参 加 費:48,000円 + 税 ※ 資料付
* メルマガ登録者は 43,000 円 + 税
* アカデミック価格は 24,000 円 + 税
講 師:梶田 栄 先生 NPO サーキットネットワーク 理事
【セミナーで得られる知識】
5Gの基礎知識、5Gの現状、高周波に関する基礎知識
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/66434/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. 5Gの概要と仕様
1-1 携帯電話の歴史
1-2 5Gの仕様
2. 5Gの応用と現状
2-1 5G(含ローカル5G)で何ができるか
2-2 5Gの現状
3. 電磁波の知識
3-1 電気 直流と交流
3-2 電磁波の発見
3-3 電磁波と電波
3-4 電波の応用
4. 高周波の特性
4-1 高周波とは
4-2 ミリ波の特性
5. 高周波用電子部品と材料
5-1 高周波用電子部品の種類
5-2 コンデンサ、インダクタ、フィルター
5-3 材料の課題と対策
6. Beyond 5G
6-1 5Gの課題
6-2 Beyond 5Gとは
7. まとめ
4)講師紹介
【講師略歴】
1987年 (株)村田製作所入社 (株)小松村田製作所へ出向 高周波部品担当、1992年 Murata Electronik GmbH(ドイツ)へ出向 工場長、1997年 (株)村田製作所横浜開発センターへ帰任 RFモジュール商品部長、2005年 (株)金沢村田製作所へ出向 工場長、2007年 (株)村田製作所東京支社 市場渉外部へ帰任 部長、2014年 (株)村田製作所を定年退職、2016年 (NPO)サーキットネットワーク 理事、2019年 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
【所属学会】
日本機械学会、エレクトロニクス実装学会(JIEP)
【所属団体】
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)、よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)、高密度実装技術部会
【著 書】
「IoT 時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、周辺機器・材料動向、将来展望」2018年 And Tech発行
「電子部品技術ロードマップ」2019年 共著 JEITA発行
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
5Gに関心のある方、5Gの基本を知りたい方、5Gの応用を考えている方、高周波無線に関心ある方。
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/66434/
6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
(1)SDGsの取り組みにおけるバイオリアクターの基礎と設計・スケールアップ
開催日時:2021年1月19日(火)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66943/
(2)抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異材接合への応用
開催日時:2021年1月19日(火)10:00~17:00
https://cmcre.com/archives/65305/
(3)グラフェンの商用化に向けた研究開発動向と量産化への課題
開催日時:2021年1月20日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66956/
(4)二酸化炭素・二硫化炭素をもちいる高分子材料の合成
開催日時:2021年1月20日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66753/
(5)再生医療に向けた足場材料研究開発の最前線
開催日時:2021年1月20日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/65450/
(6)グラフェンを用いた透明アンテナ技術
開催日時:2021年1月21日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66768/
(7)光学メタマテリアル概論
開催日時:2021年1月21日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66318/
(8)3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
開催日時:2021年1月21日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66561/
(9)産業分野における熱利用技術の現状、今後の動向
開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/67395/
(10)スマートテキスタイルの基礎技術と国内外の最新動向
開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66613/
(11)粒子のハンドリングの基礎と評価
開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66202/
(12)FCV・水素エネルギービジネスの最新動向
開催日時:2021年1月25日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/66217/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/
7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
●次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析!
■ 発 刊:2020年6月11日
■ 著 者:越部 茂
■ 定 価:冊子版 50,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 60,000円 + 消費税
■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
☆ 詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/60924/
(2) 5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/59942/
● アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、市場を探る!
■ 発 行:2020年5月29日
■ 定 価:冊子版 150,000円 + 消費税
セット(冊子 + CD) 160,000円 + 消費税
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・283頁
■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3
☆ 詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/59942/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
からの記事と詳細 ( 【ライブ配信セミナー】5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開 1月29日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ - PR TIMES )
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