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シャオミのスマホのメイン基板には米国企業のICが多数搭載されていた（写真：フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ）
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中国・小米（シャオミ）が2022年10月に発売したスマートフォンを分解・調査したところ部品の3割が米国製だった。華為技術（ファーウェイ）など多くの中国企業に対する米国の禁輸措置により、デカップリング（分断）の懸念が強まっているが、スマホの半導体部品に関してはむしろ米国への依存度が高まっている。先端半導体では米国をはじめとした西側諸国の技術に頼らざるを得ない中国の苦しい事情がうかがえる。ただし、長期的には中国が膨大な内需を使って自国の半導体産業を育成するために、西側諸国の部品の規制を始める可能性がある。
中国製部品はごくわずか
「中身はまるで米国製」。シャオミのスマホの旗艦モデル「Xiaomi 12T Pro」を分解・調査したフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京・千代田）の最高経営責任者の柏尾南壮氏は語る。
12T Proの部品価格を積み上げた原価は406ドルで、そのうち米国企業製の部品の総額は120ドルと原価の約3割を占めた。特に半導体部品で米国企業が多く、例えばアプリケーションプロセッサーや無線通信で信号を変換するトランシーバーICには米Qualcomm（クアルコム）、5G（第5世代移動通信システム）用のパワーアンプICには米Qorvo（コルボ）などが多数採用されていた。
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