京セラ、鹿児島の半導体部品工場を増設へ - 読売新聞オンライン

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　京セラは２０日、鹿児島県薩摩川内市にある半導体部品の工場を増設すると発表した。投資額は約６２５億円で、２０２３年１０月の稼働を目指す。データセンターや自動車向けの需要を取り込む狙いがある。

　工場の敷地内に、６階建てで延べ床面積約６万５０００平方メートルの新棟を建設する。半導体を載せる樹脂の基板「有機パッケージ」などを製造する計画で、年間生産額は約３３０億円を見込む。約４００人の新規雇用につながるという。

　高速大容量の通信規格「５Ｇ」や自動車の運転支援技術などの普及に伴い、半導体関連の市場は拡大が続き、世界的に需給が 逼迫（ひっぱく） している。担当者は「旺盛な市場の要求に応え、半導体部品事業の強化を図りたい」と話している。

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