高導電と1GPaの強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金：材料技術 - MONOist

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高導電と1GPaの強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金：材料技術  MONOist
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【業界レポート Vol.1（増補改訂版 Ver.2）】半導体・電子部品業界の新規事業・多角化 ── 同じ次世代パワーに投資して越えた会社と沈んだ会社、56社の実数が分けたのは「技術力」ではなかった - PR TIMES

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